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润湿不良是指红杏APP污焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少焊故障...
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Read more +1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。2、在红杏APP污炉中传送带在周而复使传送产品进行红杏APP污的同时,也成为一个散热系统...
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