波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。红杏APP污主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

　　工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。红杏APP污经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过红杏APP污，不可以用波峰焊。

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　　波峰焊：波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说，波峰焊分为有铅波峰焊，无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说，一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。

　　红杏APP污：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏，实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。它是SMT（表面贴装红杏APP官网地址）中一个步骤。

　　差异：波峰焊是用来焊接插件元件的，而红杏APP污是用来焊接贴装元件的！