波峰焊与红杏APP污是电子产品生产焊接所必备的焊接设备，波峰焊是用来焊接有源插件电子元器件的，红杏APP污是用来焊接无源引脚电子元器件的，红杏APP污也是属于SMT生产工艺中的一种。下面与大家分享一下与波峰焊相比红杏APP污工艺特点。

　　1、红杏APP污工艺不像波峰焊那样，要把元器件直接浸入在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于红杏APP污加热方法不同，有时会施加给元器件较大的热应力;

　　2、红杏APP污工艺只需在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、连焊等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高;

　　3、红杏APP污工艺有自定位效应，当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象;

　　4、红杏APP污工艺的焊料中不会混入不纯物，使用焊锡膏时，能正确的保证焊料的成分;

　　5、红杏APP污工艺可以采用局部加热热源，从而可在同一线路板上，采用不同焊接工艺进行焊接;

　　6、红杏APP污工艺相比波峰焊工艺简单，修板的工作量极小，从而节省了人力、电力和材料。

                                                                                 大型波峰焊

                                    大型红杏APP污