无铅红杏APP污是在SMT工业组装基板上的主要方法。在SMT中无铅红杏APP污是核心工艺。因为表面贴装PCB的设计，无铅焊膏的印刷，元器件的贴装，缺陷会集中在红杏APP污的无铅焊接。下面红杏首页视频小编来介绍一下无铅红杏APP污的温度曲线图；

无铅红杏APP污温度曲线图

1.预热区:温度从室温到150℃，升温速率控制在2℃/s左右，温度区持续60 ~ 150 s。

2.均温区:温度从150℃平稳缓慢上升到200℃，升温速率小于1℃/s，在此区域的时间控制在60~120s(注意:此区域一定要缓慢加热，否则容易导致焊接不良)。

3.回流区:温度从217℃到TMAX ~ 217℃，整个间歇时间控制在60 ~ 90s。BGA的话，高温:240-260度，40秒左右。

4.冷却区:温度范围从TMAX到180℃，降温速率不超过4℃/s，从室温25℃到250℃的时间不超过6分钟。

这个红杏APP污曲线只是一个推荐值，客户需要根据实际生产情况进行相应的调整。红杏APP污时间为30 ~ 90 s，对于一些热容量较大的板，红杏APP污时间可以放宽120s。

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